日本MALCOM馬康5G行業基站主機PCB模擬回流裝置SRS-3L
加熱變型測定器SRS-3系列
可以測定加熱狀態下表面貼裝基板的變型（位移）以及拍攝錄像
M型和L型可以對應360mm×360mm尺寸的基板
特點
●使用高速高精度的傳感器以及熱風加熱爐，直接就可以測定表面貼裝基板加熱狀態下的位移以及共面。
●M 型是對應 250X330mm的基板、Ｌ型是對應 360X360mm的基板 。另外部品高度可以做到±30mm的高度
●使用熱風加熱器可以再現接近于實際回流爐的環境。另外可以通過攝像頭觀察加熱狀態.
SRS-3L本體規格
對應基板尺寸
長寬?360mm×360mm以下
高度?保持?上下共30mm以下
裝置尺寸
1344W×900D×1260H
觀察裝置尺寸
700W×452D×168H
加熱部尺寸
516W×170D×335H
氣體循環裝置
431W×140D×500H
加熱方式
上下??熱風循壞方式（氮氣或空氣）
冷卻方式
外部導入氣體（氮氣或者空氣）
電源
3 相 200V50/60Hz 10k VA（MAX）
外部氣體
0.3 ? 0.5MPa 100L/min
爐內氧氣濃度（氮氣使用時）
*低約100ppm（MAX）
熱風加熱器（2ｋｗ×4、500ｗ×3）
測定溫度
常溫?330℃
氮氣消耗量
100L/min
測定點數
9點
掃描時間
360mm×360mm 27秒（max約10秒）
控制專用軟件
SRS-3 MS対応OSWindows10
重量
約100ｋｇ
蓉公網安備 51012402000290號
