昭和58年獲得開關閥專   利，開發和商業化半導體兼容真空鉗子后，我們的真空鉗子不斷發展，市場不斷擴大。 我們的真空鉗子具有廣泛的功能，從硅片到微小工件的吸附和輸送。 由于我們始終如一地開發、制造和銷售產品，因此我們能夠了解客戶的需求，并始終從客戶那里開發和制造新產品的提示。
近年來，需要一種技術來輸送易碎的超薄晶圓，并不斷開發相應的新產品芯片。 其中，多孔芯片是輸送化合物半導體和太陽能電池晶圓的理想選擇。

12 英寸導電多孔芯片 （No.66） 全新陣容

12英寸的導電多孔芯片，只有8英寸出現。 非常適合降低化合物半導體和薄晶圓處理過程中的應力。 吸附脫離的反應也輕盈。 由導電PEEK制成。 注： 工藝上多孔芯片腔內存在無法去除的毛刺。 請原諒我。