日本OMRON歐姆龍電源/其他外圍設備基板外觀檢查裝置 VT-S730
提高良品率的改善循環 通過高效循環改善過程, 提高良品率,對減少[ 品管成本]作出貢獻。 并通過品質改善,使良品生產環境提高到****的水準。 過程管理 品質管理系統 Q-up Navi 通過爐后品質**為起點的向前追溯,對貼裝過程的各項工藝實現高效的品質管理,完成工藝改善。 ※ X700的V-DB數據對接正在開發中 實現3D-SJI的技術【**申請中】 【歐姆龍專有技術】Color HighlightTM3D形狀復原 CH技術是對像焊錫這樣的鏡面體*為穩定的檢查原理 檢查程序自動生成 通過將Color HighlightTM 3D形狀復原和相位原理的結合,迅速生成檢查程序。 ※爐后良品基板和CAD數據也是需要的。 定量檢查 可檢測焊錫和元件形狀 穩定檢查 二次反射※和陰影影響的減輕 ※ 相鄰元件和焊錫之間的反射光 斜視相機的搭載 實現直視相機無法檢查的遮擋物以下焊錫的檢查 以視野為單位進行焊盤的識別和補正,**對應基板板彎、伸縮變形。
提高良品率的改善循環
通過高效循環改善過程, 提高良品率,對減少[ 品管成本]作出貢獻。 并通過品質改善,使良品生產環境提高到****的水準。
過程管理
通過爐后品質**為起點的向前追溯,對貼裝過程的各項工藝實現高效的品質管理,完成工藝改善。
※ X700的V-DB數據對接正在開發中
實現3D-SJI的技術【**申請中】
CH技術是對像焊錫這樣的鏡面體*為穩定的檢查原理
通過將Color HighlightTM 3D形狀復原和相位原理的結合,迅速生成檢查程序。
※爐后良品基板和CAD數據也是需要的。
※ 相鄰元件和焊錫之間的反射光
實現直視相機無法檢查的遮擋物以下焊錫的檢查
蓉公網安備 51012402000290號