日本AVIOYAG半導體激光焊接機 LW-D30A
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產品名稱: 日本AVIOYAG半導體激光焊接機 LW-D30A
產品型號: LW-D30A
產品展商: 日本AVIO
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簡單介紹
日本AVIOYAG半導體激光焊接機 LW-D30A
日本AVIOYAG半導體激光焊接機 LW-D30A
日本AVIOYAG半導體激光焊接機 LW-D30A
的詳細介紹
日本AVIOYAG半導體激光焊接機 LW-D30A
半導體激光焊接機 LW-D30A / LW-D100
應用于豐富多彩的焊錫焊接、樹脂熔接中!
可以直接用激光二極管的發光進行焊接加工。*適用于焊錫焊接和樹脂熔接。
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對應多種多樣的材料和形狀
配備三種輸出模式（曲線波形、連續、脈沖）
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激光輸出波形可視化
設定的數據可以通過波形變化來表示
實際的輸出波形可以追蹤表示
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簡單操作
按開始鍵可以立即發射激光
配備操作性良好的旋轉紐
確認激光輸出的導光設備
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*適合自動化設備的裝配
配備RS-232C、I/O
豐富的監測報警功能
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臺式
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對應無鉛焊錫
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主要用途
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激勵源
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激光媒質
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焊錫焊接、樹脂熔接
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電流
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半導體
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光束設定曲線
產品系列
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項目
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LW-D30A
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LW-D100
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*大額定輸出
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26W
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100W
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特點
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微小光徑高能量密度
除標準光徑模式外（MinΦ800μm）增加了微小光徑（MinΦ400μm）的可選鏡頭。
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輕量?空冷?小型
設置面積減少，確保作業空間,為配備裝置的小型化作出了貢獻。
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標準配備輸出頭
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完全空冷時*大100W的高輸出
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微小光徑高能量密度
除標準光徑模式外（MinΦ400μm）增加了微小光徑（MinΦ200μm）的可選鏡頭。
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振蕩器結構
半導體激光元件斷面模式圖（雙外差振蕩器舉例）
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* 根據半導體層的結構添加需要的層數，實際上更復雜。
Avio獨自的波形輸出
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輸出程序波形
規格
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項目
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LW-D30A
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LW-D100
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波長
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980nm
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*大功率
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26W（Class 4）
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100W（Class 4）
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輸出頭
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附件
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選項
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光纖的纖芯直徑
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Φ400μm
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Two types, Φ400μm、Φ200μm
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集光徑
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使用標準附件輸出頭時：
Φ800μm（WD 80mm）
使用追加選項鏡頭時：
Φ400μm（WD 35mm）
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使用選項輸出頭時：
（成像倍率可隨意切換1倍、2倍）
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光纖纖芯直徑 Φ400μm 型
x2 Φ800μm / x1 Φ400μm
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光纖纖芯直徑 Φ200μm 型
x2 Φ400μm / x1 Φ200μm
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When x2 WD 185mm / When x1 WD 83mm
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引導光
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635nm
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輸出條件
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15個條件
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輸出設定范圍
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電流：3.0 - 56.4A（0.1A step）
功率：0.0 - 26.0W（0.1W step）
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電流：0.10 - 10.30A（0.01A step）
功率：0.0 - 100.0W（0.1W step）
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時間設定范圍
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0.000 - 99.999 s（1ms step）
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通信接口
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I / O、RS-232C（max 57600 bps）
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輸出控制模式
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CW輸出、脈沖輸出（單脈沖、連續脈沖）、曲線波形輸出（*多可設定256點）
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監測顯示
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LD驅動電流值、激光輸出值（數碼顯示、圖形顯示）
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警報功能
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閉鎖錯誤、控制錯誤、過電流錯誤、功率超限錯誤、LD高溫錯誤、FET高溫錯誤
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冷卻方式
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空氣冷卻
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電源
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AC 100V ±10% 50/60Hz
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AC 100 - 240V ±10% 50/60Hz
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*大功耗
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800W
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尺寸／重量
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W200 x D430 x H280mm（不包含突起部位和光學系統）
19kg（不包含光學系統）
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W435 x D430 x H255mm（不包含突起部位和光學系統）
30kg（不包含光學系統）
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激光鏡頭
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LW-D30A的同心相機激光鏡頭
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* LW-D30A附帶標準激光鏡頭(無同心相機)。
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LW-D100的激光鏡頭
雙點照射裝置
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追加標準輸出頭后，可以同時焊接間隔較窄的2點。
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間隔可以依據客戶需求定制。
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間隔：約0.45mm（固定）
焊點：約0.34mm
WD：約34mm
自動校正配套裝置
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與LW-D30A 連接可以自動校正輸出
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焊頭尺寸： W66 x D38 x H60mm
注意事項
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我公司的激光焊接機嚴格遵守日本工業規格<<激光產品的**基準>>及厚生勞動省通知的<<激光光線引起的障礙的防止對策綱要>>。
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在使用激光焊接機時請嚴格遵守使用說明書及產品上的表示或注意事項。
關于激光光線
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我公司的激光焊接機使用的是4等級激光。請勿將激光直接照射雙眼。由物體引起的反射光和散亂光也非常危險，請防止射入雙眼。
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當激光照射到人體時會引起重大的傷害。在激光照射可能的區域范圍必須穿戴防護用具。
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請勿將激光照射在空中。必須對應具體的被照射物體。
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請勿將激光照射在易燃物品上。容易引起火災。
關于高電壓
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請將電源關掉5分鐘之后再進行拆卸電源外殼或交換閃光燈等操作。
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機器外殼的接地端子請必須接地。
關于激光焊接機的管理
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請設定激光**管理者。
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請設定管理區域并在區域內管理。
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請**不要擅自改造裝置。
