達成10μ線寬/線距，tact間曝光1.5秒能力的高密度印刷電路板用步進與重覆式曝光機。

特征

?即使基板收縮仍維持重疊**度
針對每次的曝光區域，執行高**度校正。
此外，采用依據類型伸縮*大0.1％自動變焦的「自動測量功能」修正投影倍率，
大幅降低基板收縮造成的校正偏差。
?獨特的TTL非曝光波長4照相隊對位方式
采用USHIO**技術「ＴＴＬ非曝光方式波長校正」，
在觀察光罩記號時，曝光不會達到基板校正記號。
此外，可直接觀察工作記號，不會因遮罩造成亮度降低，
因此能夠由鮮明的記號實施高**度的校正。
?適用于各種校正工作
具有適用于存貯類型之「類型比對功能」，無需專用的校正記號，即可執行各種接線類型的校正。
?高解析能力
配備USHIO的投影鏡頭「UPL系列」、達到高解析能力。
適用于10μ線/空間之設計規格的正式量產。
?較深的焦點深度
即使焦點深度較深（±50～100μｍ）造成基板的高低差異或彎曲、或是松弛造成的影像偏移，
亦能得到與正確焦點相同的類型剖面圖。尤其是厚膜的乾膠膜，或是阻劑曝光時更為有效。
?通過表面臺的高速步進與重復
利用精密空氣軸承消除摩擦、及通過面馬達構造達到活動部的輕量化與高剛性化，
實現高速的步進及重復動作。
此外，表面臺實施鐳射干擾計的反饋控制，同時達到高速動作與高位置決定**度。
?光罩無損害
采取光罩與工作非接觸的投影曝光方式，因此不會因為阻劑等的附著造成遮罩損害。
非但可防止接線類型缺損，光罩使用可達半長久，降低運轉成本。
此外，光罩無須清潔保養，與密合型曝光裝置機械相較，還能提高設備運轉率。

主要用途

?增層印刷電路板的曝光
?多層類型的重疊曝光
?封裝（PKG）
?受質
?電子零件

?接線與加工等

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