預熱面積大,能迅速對大型多層PCB 板進行快速均勻加熱。
PID 溫度控制,無鉛焊錫對應。
能有效防止PCB 板彎曲變形。
如與SMT 返修裝置配合使用,可擴大系統使用范圍。
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