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產品名稱: 日本lasertec晶圓凸點檢查和測量設備
產品型號: BIM300
產品展商: 韓國成一機工SUNGIL
產品文檔: 無相關文檔
簡單介紹
使用共焦光學系統可以高精度測量高度，寬度和形狀。
實現在線自動3D測量
在寬視野中的高分辨率觀察，這是CD-SEM等無法獲得的。
日本lasertec晶圓凸點檢查和測量設備
的詳細介紹
特征
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使用共焦光學系統可以高精度測量高度，寬度和形狀。
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實現在線自動3D測量
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在寬視野中的高分辨率觀察，這是CD-SEM等無法獲得的。
采用
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TSV過程中凸塊的高度，寬度和形狀的測量和檢查
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觀察和檢查鍵合晶片變薄后的外周，以及優化和管理變薄過程的條件
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觀察和測量晶片表面上的異物和拋光痕跡
規范
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設備主體尺寸
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約1450mm（W）x 2800mm（D）x 2100mm（H）
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晶圓要檢查
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*高300mm晶圓
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