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產(chǎn)品資料

美國(guó)METCAL(OKI)奧科全新APR-2000-SCS Scarab焊錫清潔系統(tǒng)

如果您對(duì)該產(chǎn)品感興趣的話,可以
產(chǎn)品名稱: 美國(guó)METCAL(OKI)奧科全新APR-2000-SCS Scarab焊錫清潔系統(tǒng)
產(chǎn)品型號(hào): APR-2000-SCS Scarab
產(chǎn)品展商: 美國(guó)奧科(OKI)METCAL
產(chǎn)品文檔: 無(wú)相關(guān)文檔

簡(jiǎn)單介紹

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美國(guó)METCAL(OKI)奧科全新APR-2000-SCS Scarab焊錫清潔系統(tǒng)  的詳細(xì)介紹

全新APR-2000-SCS Scarab焊錫清潔系統(tǒng)

Metcal隆重推出一套全新,獨(dú)特的組件返修中**的解決方案----------APR-2000-SCS Scarab焊錫清潔系統(tǒng).

當(dāng)今電子組裝件的成本和復(fù)雜度迫使制造商重新審視現(xiàn)有的操作工具和技術(shù)。更換組件之前對(duì)組件焊盤進(jìn)行非接觸式清潔已成為業(yè)內(nèi)不斷增長(zhǎng)的需求。

Scarab焊錫清潔系統(tǒng)確保用戶在使用方便的單一系統(tǒng)中對(duì)組件焊盤進(jìn)行準(zhǔn)確和可重復(fù)的清潔。當(dāng)加裝了底部填充清潔的升級(jí)套裝APR-SCS-UK1(選項(xiàng))Scarab即具備了去除標(biāo)貼元件底部可返修填料(環(huán)氧樹(shù)脂)的能力。Scarab系統(tǒng)重新定義了其性能并滿足單晶組件制造商提出的技術(shù)要求。

被行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)是拜托人工清潔組件焊盤的方法。焊料**不一致導(dǎo)致附著力差,焊阻層損壞導(dǎo)致開(kāi)路或短路,以及對(duì)PCB板的熱損傷均是對(duì)PCB組裝構(gòu)成的風(fēng)險(xiǎn)。

為努力降低與人工流程相關(guān)的成本和風(fēng)險(xiǎn),本行業(yè)正在尋求一種非接觸式清潔解決方案。

Scarab焊錫系統(tǒng)結(jié)合費(fèi)接觸式清潔組件焊盤的自動(dòng)化系統(tǒng)滿足行業(yè)需求。機(jī)動(dòng)化的設(shè)計(jì)可讓系統(tǒng)在101mmx101mm的區(qū)域內(nèi)對(duì)尺寸到50mmX50mm的組件焊盤進(jìn)行非接觸式清潔。

該系統(tǒng)可**和重復(fù)清潔間距為0.2mm甚至1.5mm的焊盤。開(kāi)放式板架適合各種大小的異型板,同時(shí)可在具有**技術(shù)的底部雙區(qū)預(yù)熱器上進(jìn)行定位。

實(shí)際溫度和時(shí)間間隔可供“實(shí)時(shí):修改,修改之前無(wú)需等待當(dāng)前曲線終止。這有一個(gè)例外:在清潔區(qū)系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)計(jì)算清楚錫膏和膠體所需的時(shí)間,同時(shí)會(huì)根據(jù)用戶界定輸入進(jìn)行調(diào)整。實(shí)時(shí)圖形顯示器中顯示**測(cè)量的焊點(diǎn)溫度,從而可通過(guò)必要的數(shù)據(jù)在幾分鐘內(nèi)準(zhǔn)去和輕松地確立適合各種特定應(yīng)用的*佳回流曲線。

Scarab焊錫清潔的單機(jī)系統(tǒng)可以讓客戶在添加焊錫清潔能力的同時(shí),不需投資對(duì)現(xiàn)有的元件返修系統(tǒng)進(jìn)行更換。

Scarab返修系統(tǒng)形成的組合解決方案,解決制造商在單晶返修環(huán)境中面臨的挑戰(zhàn)。

 

 

硬件特點(diǎn):

*臺(tái)式機(jī)大小

*2800W雙曲預(yù)熱器,配有550W頂部加熱器

*單項(xiàng)208-240VAC50/60Hz,15A-13A

*線性導(dǎo)軌上沿X,YZ軸的馬達(dá)驅(qū)動(dòng),確保使用壽命長(zhǎng) 并能*大限度地減少維護(hù)需求

*基于Linux操作系統(tǒng)的一體化電腦

*外置USB適合文件傳輸

*以太網(wǎng)連接適合遠(yuǎn)程文件管理

*基于問(wèn)丘里管的真空系統(tǒng)需要工程用壓縮空氣,能夠在操作中確保真空度為23inHg.

軟件特點(diǎn)

*自動(dòng)生成曲線功能讓操作員能夠在**時(shí)間創(chuàng)建成功的回流曲線。

*對(duì)目標(biāo)設(shè)定點(diǎn)進(jìn)行實(shí)時(shí)曲線管理,增減時(shí)區(qū),以及曲線測(cè)量點(diǎn)

*焊點(diǎn)溫度的實(shí)時(shí)圖形顯示

*內(nèi)部存儲(chǔ)溫度曲線數(shù)據(jù),通過(guò)USB閃存盤進(jìn)行擴(kuò)展和傳輸

*基于圖形的界面便于用戶簡(jiǎn)單化操作

*為操作員和工程師提供密碼保護(hù)

 

 

操作特點(diǎn)

*緊湊的外形,便于在臺(tái)面上使用

*多個(gè)回流和真空吸嘴可滿足您的應(yīng)用需求

*精密激光高度傳感器自動(dòng)調(diào)整Z軸,確保在焊料**區(qū)上的操作一致性

*該系統(tǒng)具備的選項(xiàng)是可以選擇從焊盤去中**可返修的環(huán)氧樹(shù)脂底部填料

*便于修改收集變更項(xiàng),可快速方便地處理收集到的焊料和粘合劑。

技術(shù)規(guī)格

輸入電壓

單相 208-240VAC,50/60HZ,15A

功耗

系統(tǒng)總計(jì)

2800W

內(nèi)預(yù)熱區(qū)域

900W

外預(yù)熱區(qū)域

1800W

回流加熱器

550W

操作溫度

5℃(41°F)至40℃(104° F)

*大相對(duì)濕度

溫度達(dá)到31℃(88° F)時(shí)為80%,溫度達(dá)到40° C

*高海拔高度

2千米(6500英尺)

污染度

符合IEC-644規(guī)定的2級(jí)

絕緣材料類別

II

溫度控制類型

閉環(huán)控制(熱電偶)

激光等級(jí)

定位傳感器 FDA IIIa級(jí)

激光高度傳感器FDA II級(jí)

*高溫度

回流頭

400℃

預(yù)熱器(內(nèi)部/外部)

350℃

氣流

控制

低,適中和高

供給

24V 直流電鼓風(fēng)機(jī)

真空(文丘里管生成)

80~100psi時(shí)為23inHg

收集腔容量

6.3k mm3

PCB處理能力

*大尺寸

304.8mmx開(kāi)放式(13.5英寸x開(kāi)放式)

*大厚度

6mm(0.25英寸)

系統(tǒng)尺寸(寬度X深度X高度)

457mmx558mmx6600mm(18英寸x22英寸x26英寸

重量

63.5公斤(140磅)

系統(tǒng)保修

一年保修,含零件與人工



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