安泰信ATTEN**智能BGA返修臺AT-8266T
如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱: 安泰信ATTEN**智能BGA返修臺AT-8266T
產品型號: AT-8266T
產品展商: 安泰信ATTEN
產品文檔: 無相關文檔
簡單介紹
安泰信ATTEN**智能BGA返修臺AT-8266T安泰信ATTEN**智能BGA返修臺AT-8266T安泰信ATTEN**智能BGA返修臺AT-8266T
安泰信ATTEN**智能BGA返修臺AT-8266T
的詳細介紹
總功率: 5300W
上部加熱功率: 1200W
下部加熱功率: **溫區1200W,第三溫區2700W(加 大型發熱面積以適應各類PCB板)
輸入電壓: AC220V±10% 50/60Hz
外形尺寸: L525*W660*H850 mm
定位方式: V字型卡槽,PCB支架可X、Y方向調整并 配置萬能夾具
溫度控制方式: K型熱電偶,閉環控制
溫度控制精度: ±2℃
PCB尺寸: Max 400mm*380 mm, Min 22mm*22 mm
適用芯片: 2*2~50*50mm
適用*小芯片間距: 0.15mm
外置測溫端口: 1個,可擴展
機器重量: 約62KG
● 高清觸摸屏人機界面,PLC控制,并具有瞬間曲線分析功 能。實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析 糾正。
● 高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,并結合 PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制,保持溫度偏差 在±2度。
● 采用步進運動控制系統:穩定、可靠、**、高效、自動 化程度高;采用高精度數字視像對位系統, PCB板定位 采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y、Z三軸皆可作精 細微調或快速定位、方便、準確,滿足不同PCB板排版 方式及不同大小PCB板的定位。
● 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用, 防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應各種BGA 封裝尺寸的返修。
● 配備多種規格合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉定位, 易于安裝和更換。
● 上下共三個溫區獨立加熱,三個溫區可同時進行多組多段 溫度控制,保證不同溫區同步達到*佳焊接效果。加熱溫 度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。
● 上下溫區均可設置8段溫度控制,可海量存儲溫度曲線, 隨時可根據不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線 分析、設定和修正 ; 三個加熱區采用獨立的PID算法控 制加熱過程。
● 升溫更均勻,溫度更準確。
● 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,以防PCB 板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實現智能自動化控制。
● 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒 以聲控方式警示作業人員作相關準備。上下熱風停止加熱 后,冷卻系統啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保 證機器不會在熱升溫后老化。
● 經過CE認證,設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置。