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產品名稱: 日本MORITEX茉麗特IR-MEMS檢測器
產品型號: IR-MEMS系列
產品展商: 日本MORITEX茉麗特
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簡單介紹
我們為半導體、MEMS裝置和LCD等檢測裝置提供解決方案，這正是茉麗特核心技術的光學和照明技術精華所在。
日本MORITEX茉麗特IR-MEMS檢測器
的詳細介紹
性能和規格
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單一裝置可處理不同規格和測試，包括從低放大倍率微距缺陷檢測到高放大倍率微觀分析。
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照明/光學技術和各種圖像預處理技術能夠獲得高對比度圖像。
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高精度圖像合成技術使您單次作業就可評估高達200mm直徑的晶圓。
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所有鏡臺和照明操作都采用PC控制。
主要應用
質量檢查、檢測和評估:
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晶圓片鍵合空隙
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3D安裝
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切片后切口
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WLCSP碎片
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MEMS裝置
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COG鍵合
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太陽能電池
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SiO2犧牲層蝕刻的無損側蝕檢測
規格
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產品名稱
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IR-MEMS檢測器
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支持的材料
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Si-Si、Si-Glass、Si-Au、Si-GaAs、Si-GaP、Si-GaAsP、Si-LiNbO3 、 Si-LiTaO3 、Si-Au-PZT、Si-Au-PLZT和Si-聚合物-Si
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光學系統
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PC控制、倍率變焦鏡頭
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放大倍率
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小倍率變焦鏡頭
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0.75x至4.5x
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大倍率變焦鏡頭
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7x至40x
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視場
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小倍率變焦鏡頭
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7.51 × 9.39mm至1.25 × 1.56mm
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大倍率變焦鏡頭
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0.80 × 1.01mm至0.14 × 0.18mm
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照明系統
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低/高放大倍率
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近紅外同軸照明、近紅外背光
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鏡臺系統
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自動鏡臺（用戶控制）
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頻閃
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鏡臺X軸
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200mm
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鏡臺Y軸
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200mm
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鏡臺Z軸
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100mm
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控制
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所有操作都采用PC控制。変更放大倍率、切換至低/高放大倍率鏡頭、切換光源、 X軸/Y軸/Z軸向移動鏡臺
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軟件
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圖像預處理（圖像增強）、圖像合成（掃描和合成高達8英寸的高清圖像）
簡單測量：2點間距測量、圓形面積、矩形面積
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尺寸
(W×D×H)
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625×705×735 mm （包含調平裝置）
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重量
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85 kg
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雙IR變焦鏡頭的有效功率!(0.75x至40x)
工作原理
傳輸原理
因為硅的典型能隙為1.1eV，可以透過波長約1100nm的光線，像玻璃般透明。
茉麗特提供經大量照明/鏡頭裝置專業設計和生產知識優化的完整解決方案，這些知識來自于茉麗特多年的積累。
應用
切片后背面碎片
焊接故障或焊接內部空隙
在紅外和特殊照明下進行焊接對比
