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產品資料

四川成都供應日本寶山HOZAN熱風式平面IC吸取機HS-603

如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱: 四川成都供應日本寶山HOZAN熱風式平面IC吸取機HS-603
產品型號: HS-603
產品展商: 日本寶山HOZAN
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簡單介紹

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四川成都供應日本寶山HOZAN熱風式平面IC吸取機HS-603  的詳細介紹

 四川成都供應日本寶山HOZAN熱風式平面IC吸取機HS-603

零部件 / 焊錫吸取

HS-603 // 熱風式平面IC吸取機

四川成都供應日本寶山HOZAN熱風式平面IC吸取機HS-603

提高取出部件的作業速度。采用以熱風一下子加熱焊接部的方式。待焊錫融解后用鑷子取出的簡單操作。操作僅需數秒的時間,比起以往大幅度縮短了操作時間。和用電烙鐵直接加熱的方式不同,采用熱風式,沒有加熱的不均勻,電路板也不會剝落。另外,因為是非接觸方式,不會有因泄漏電流而產生的損害。
?
關于無鉛焊接對應
用于無鉛焊接的電路板時請將溫度調高至通常溫度以上。HS-603備有可對應無鉛焊接所需的熱容量。

 

吹風機

電源

專用控制臺

功耗

310W

電發熱器

陶瓷電發熱器

溫度控制

ZeroVoltage Cross ON/OFF
溫度控制回路

設定溫度

80~420HS-611裝備時)

全長

190mm(不含空氣管)

重量

230g

控制臺

電源

AC100V 50/60Hz

功耗

19.5/18W(50/60Hz)

真空泵

瓣膜式#1

*大吐出量

21L /Min(60Hz)

外形尺寸

178(W)×115(H)×240(D)mm
(
不含突起物)

重量

5kg

四川成都供應日本寶山HOZAN熱風式平面IC吸取機HS-603

 

使用CSP噴嘴

使用高密度實裝用噴嘴

使用PLCC用噴嘴

BGACSP)的取出(使用CSP噴咀)

SOPQFP等的取出(使用小噴頭?直噴頭)

SOJPLCC等的取出(使用彎噴頭)

插入型實裝部品(雙列直插式組裝IC)的取出(使用直噴頭)

對于電子元件下面隱藏著固定頭的BGACSP型不可能通過直接吹熱風,使焊錫融解。須對直到電子元件中央部下側的固定頭為止的整個包裝均勻加熱,使焊錫融解,從而**、確實地進行重復操作。BGACSP)的重復操作需要HS-500熱風式基板預熱機。

不僅電烙鐵,外徑1.5 mm¢的噴咀頭也插不進去的高密度實裝基板經常能看到。針對于此,準備了更細小部件的小噴頭。

頭部形狀和平面電子元件對稱的形成J形的PLCC等的噴咀。因為是彎噴頭(頭部彎曲),可簡單地只對電子元件本體下的固定頭加熱。對于防止在高密度實裝電路板加熱到目標以外的零部件有效。

在多層基板上的部品取出時的加熱機。(PGA取出的時候,多層基板上有時會有熱容量不足的情況。建議使用HS-500熱風式基板預熱機。)

四川成都供應日本寶山HOZAN熱風式平面IC吸取機HS-603

 

更換部件

 

HS-605 // 電發熱器

L
型電熱式部品去除機用
規格
對應機種:HS-600/602/603

分售零部件

HS-32 // 2頭轉換插座

請用于將HS-603的插頭轉換成2頭。

四川成都供應日本寶山HOZAN熱風式平面IC吸取機HS-603

Optional Parts

噴咀(HS-603用)

頭長:16mm

SOP用、QFP用、DIPetc

SOJ用、PLCC

普通頭式樣

小頭式樣

彎頭式樣

HS-611
?1.2mm¢×24P

HS-612
?1.2mm¢×5P

HS-613
?1.2mm¢×7P

HS-614
?1.2mm¢×12P

HS-615
?1.2mm¢×28P

HS-616
?1.2mm¢×28P

HS-617
?1.3mm¢×2P

HS-618
?2.0mm¢×1P

HS-619
?1.2mm¢×44P

HS-621
?1.2mm¢×8P

HS-622
?1.2mm¢×10P

HS-623
?1.2mm¢×12P

HS-624
?1.2mm¢×16P

HS-625
?1.2mm¢×16P

HS-626
?1.2mm¢×28P

HS-627
?1.2mm¢×14P

HS-628
?1.2mm¢×16P

HS-629
?1.2mm¢×18P

 

 

 

HS-642
?0.7mm¢×10P

 

HS-643
?0.7mm¢×32P

 

HS-644
?0.7mm¢×16P

 

HS-631
?1.2mm¢B×36P

 

HS-632
?1.2mm¢B×44P

 

HS-634
?1.2mm¢B×28P

 

HS-635
?1.2mm¢B×22P

噴頭間的內距請選用不會碰到電子元件的兩翼的。(C<A
但是在狹窄的間距取出電子元件時可能會將旁邊的薄片部件一起加熱,這時候請選用能加熱到電子元件兩翼的尺寸。(B<A<C

噴頭間的內距請選用不會碰到電子元件的。(B<A

請選用噴頭間的外距與電子元件外徑相同的。(A=B

噴咀的定做從1個開始

適合取出部分的形狀的噴咀的加工制作業務從1個開始承接。請在正式商談前準備好需取出的零部件的實物、正式圖紙(包含各個部位的尺寸)或下記必要的尺寸。

 

SOP

QFP

PLCC

BGACSP

四川成都供應日本寶山HOZAN熱風式平面IC吸取機HS-603

 

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