四川成都供應(yīng)日本寶山HOZAN1熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HS-603
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產(chǎn)品名稱: 四川成都供應(yīng)日本寶山HOZAN1熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HS-603
產(chǎn)品型號(hào): HS-603
產(chǎn)品展商: 日本寶山HOZAN
產(chǎn)品文檔: 無(wú)相關(guān)文檔
簡(jiǎn)單介紹
四川成都供應(yīng)日本寶山HOZAN1熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HS-603
HOZAN/熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HOZAN/熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HOZAN/熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HOZAN/熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HOZAN/熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HOZAN/熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HOZAN/熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HOZAN/熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HOZAN/熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HOZAN/熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HOZAN/熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HOZAN/熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HOZAN/熱風(fēng)
四川成都供應(yīng)日本寶山HOZAN1熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HS-603
四川成都供應(yīng)日本寶山HOZAN1熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HS-603
的詳細(xì)介紹
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四川成都供應(yīng)日本寶山HOZAN1熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HS-603
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零部件 / 焊錫吸取
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HS-603 // 熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)
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四川成都供應(yīng)日本寶山HOZAN1熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HS-603
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提高取出部件的作業(yè)速度。采用以熱風(fēng)一下子加熱焊接部的方式。待焊錫融解后用鑷子取出的簡(jiǎn)單操作。操作僅需數(shù)秒的時(shí)間，比起以往大幅度縮短了操作時(shí)間。和用電烙鐵直接加熱的方式不同，采用熱風(fēng)式，沒有加熱的不均勻，電路板也不會(huì)剝落。另外，因?yàn)槭欠墙佑|方式，不會(huì)有因泄漏電流而產(chǎn)生的損害。
?關(guān)于無(wú)鉛焊接對(duì)應(yīng)
用于無(wú)鉛焊接的電路板時(shí)請(qǐng)將溫度調(diào)高至通常溫度以上。HS-603備有可對(duì)應(yīng)無(wú)鉛焊接所需的熱容量。
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吹風(fēng)機(jī)
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電源
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專用控制臺(tái)
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功耗
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310W
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電發(fā)熱器
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陶瓷電發(fā)熱器
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溫度控制
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ZeroVoltage Cross ON/OFF
溫度控制回路
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設(shè)定溫度
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80~420℃（HS-611裝備時(shí)）
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全長(zhǎng)
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190mm（不含空氣管）
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重量
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230g
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控制臺(tái)
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電源
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AC100V 50/60Hz
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功耗
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19.5/18W(50/60Hz)
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真空泵
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瓣膜式#1
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*大吐出量
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21L /Min(60Hz)
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外形尺寸
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178(W)×115(H)×240(D)mm
(不含突起物)
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重量
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5kg
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四川成都供應(yīng)日本寶山HOZAN1熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HS-603
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使用CSP噴嘴
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使用高密度實(shí)裝用噴嘴
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使用PLCC用噴嘴
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四川成都供應(yīng)日本寶山HOZAN1熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HS-603
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BGA（CSP）的取出（使用CSP噴咀）
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SOP、QFP等的取出（使用小噴頭?直噴頭）
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SOJ、PLCC等的取出（使用彎噴頭）
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插入型實(shí)裝部品（雙列直插式組裝IC）的取出（使用直噴頭）
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對(duì)于電子元件下面隱藏著固定頭的BGA、CSP型不可能通過直接吹熱風(fēng)，使焊錫融解。須對(duì)直到電子元件中央部下側(cè)的固定頭為止的整個(gè)包裝均勻加熱，使焊錫融解，從而**、確實(shí)地進(jìn)行重復(fù)操作。BGA（CSP）的重復(fù)操作需要HS-500熱風(fēng)式基板預(yù)熱機(jī)。
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不僅電烙鐵，外徑1.5 mm￠的噴咀頭也插不進(jìn)去的高密度實(shí)裝基板經(jīng)常能看到。針對(duì)于此，準(zhǔn)備了更細(xì)小部件的小噴頭。
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頭部形狀和平面電子元件對(duì)稱的形成J形的PLCC等的噴咀。因?yàn)槭菑潎婎^（頭部彎曲），可簡(jiǎn)單地只對(duì)電子元件本體下的固定頭加熱。對(duì)于防止在高密度實(shí)裝電路板加熱到目標(biāo)以外的零部件有效。
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在多層基板上的部品取出時(shí)的加熱機(jī)。（PGA取出的時(shí)候，多層基板上有時(shí)會(huì)有熱容量不足的情況。建議使用HS-500熱風(fēng)式基板預(yù)熱機(jī)。）
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更換部件
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HS-605 // 電發(fā)熱器
L型電熱式部品去除機(jī)用
規(guī)格
對(duì)應(yīng)機(jī)種:HS-600/602/603
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分售零部件
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HS-32 // 2頭轉(zhuǎn)換插座
請(qǐng)用于將HS-603的插頭轉(zhuǎn)換成2頭。
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四川成都供應(yīng)日本寶山HOZAN1熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HS-603
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Optional Parts
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噴咀（HS-603用）
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※頭長(zhǎng)：16mm
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SOP用、QFP用、DIP用etc
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SOJ用、PLCC用
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普通頭式樣
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小頭式樣
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彎頭式樣
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HS-611
?1.2mm￠×24P
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HS-612
?1.2mm￠×5P
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HS-613
?1.2mm￠×7P
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HS-614
?1.2mm￠×12P
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HS-615
?1.2mm￠×28P
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HS-616
?1.2mm￠×28P
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HS-617
?1.3mm￠×2P
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HS-618
?2.0mm￠×1P
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HS-619
?1.2mm￠×44P
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HS-621
?1.2mm￠×8P
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HS-622
?1.2mm￠×10P
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HS-623
?1.2mm￠×12P
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HS-624
?1.2mm￠×16P
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HS-625
?1.2mm￠×16P
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HS-626
?1.2mm￠×28P
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HS-627
?1.2mm￠×14P
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HS-628
?1.2mm￠×16P
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HS-629
?1.2mm￠×18P
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HS-642
?0.7mm￠×10P
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HS-643
?0.7mm￠×32P
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HS-644
?0.7mm￠×16P
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HS-631
?1.2mm￠B×36P
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HS-632
?1.2mm￠B×44P
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HS-634
?1.2mm￠B×28P
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HS-635
?1.2mm￠B×22P
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四川成都供應(yīng)日本寶山HOZAN1熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HS-603
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噴頭間的內(nèi)距請(qǐng)選用不會(huì)碰到電子元件的兩翼的。（C<A）
但是在狹窄的間距取出電子元件時(shí)可能會(huì)將旁邊的薄片部件一起加熱，這時(shí)候請(qǐng)選用能加熱到電子元件兩翼的尺寸。（B<A<C）
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噴頭間的內(nèi)距請(qǐng)選用不會(huì)碰到電子元件的。（B<A）
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請(qǐng)選用噴頭間的外距與電子元件外徑相同的。（A=B）
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噴咀的定做從1個(gè)開始
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適合取出部分的形狀的噴咀的加工制作業(yè)務(wù)從1個(gè)開始承接。請(qǐng)?jiān)谡缴陶勄皽?zhǔn)備好需取出的零部件的實(shí)物、正式圖紙（包含各個(gè)部位的尺寸）或下記必要的尺寸。
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四川成都供應(yīng)日本寶山HOZAN1熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)HS-603
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